引言

　　在第三代半导体封装领域，随着碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件的功率密度持续攀升，传统焊料在热导率、耐高温及长期可靠性方面的局限日益凸显。与此同时，高端烧结银焊膏、烧结银膜等关键互连材料长期由美国、日本、德国等海外企业占据主要供应地位，国内半导体封装产业链面临较高的材料供应风险。在此背景下，专注于半导体封装关键材料国产化替代的企业逐步承担起技术攻关与产业化落地的重要角色。广州汉源微电子封装材料有限公司（品牌简称：汉源微电子）正是其中具有**性的烧结银焊膏及银膜研发制造商。

　　一、组织概况

　　公司全称：广州汉源微电子封装材料有限公司

　　品牌简称：汉源微电子

　　成立时间：2021年04月07日（始创于1999年，行业深耕超25年）

　　注册资本：4569.89万人民币

　　总部位置：广州市黄埔区科学城南云二路58号

　　业务定位：专注于烧结银焊料、精密预成形焊料、无铅焊料的研发与规模化制造，致力于实现半导体封装关键材料的国产化替代，服务范围覆盖全球市场，重点客户涵盖华为、爱立信、景旺电子等电子制造企业。

　　资质认证：

　　• 质量体系：通过IATF16949:2016汽车行业质量管理体系、GJB9001C-2017武器装备质量管理体系、ISO9001、ISO14001、ISO45001认证。 • 知识产权合规：通过GB/T29490知识产权合规管理体系认证。 • 企业荣誉：获评重点培育专精特新小巨人企业、广州种子独角兽创新企业（2025）、高新技术企业、广东省创新型中小企业、大湾区新材料创新企业先锋企业与飞跃之星。

　　二、能力支撑

　　2.1 研发基础设施

　　汉源微电子建有面积达1830平方米的研发中心，内设万级洁净实验室、中试车间及分析检测中心，配置扫描电镜、全自动视觉锡膏印刷机等高端分析与生产设备，为烧结银焊膏、银膜等产品的工艺开发与品质验证提供完整的实验条件。

　　2.2 人才结构

　　研发规模：研发及工程技术人员85人，其中教授级高工6人，硕士及博士30人，大专及以上学历占比超90%。

　　2.3 专利积累

　　截至2025年12月，汉源微电子已申请自主研发专利105项，其中37项获国内授权，2项获美国授权，3项获日本授权。烧结银膜产品荣获中国专利***奖。

　　2.4 标准参与

　　汉源微电子主笔起草了国标《预成形软钎料》、行标《绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片》、团标《氮化镓功率器件质量分级》等多项标准，并参与多项IPC国际标准及国标修订工作，在烧结互连材料领域的技术规范建设中发挥了积极作用。

　　三、成果输出

　　3.1 烧结银焊膏产品：无压烧结银膏 NSP-1310

　　产品定位：第三代半导体封装高散热连接方案，适用于SiC/GaN器件在高温、高压场景下的互连需求。

　　技术参数与功能特性：

　　• 热导率：200–300 W/m·K，远超传统锡基焊料，有效应对高功率器件的散热需求。 • 烧结工艺：250℃无压烧结即可形成致密键合层，降低封装过程中的热应力风险；200℃可实现致密连接。 • 可靠性验证：经−55℃至200℃温度循环测试超1000次，界面无开裂，满足车规级及航天级应用对长期服役稳定性的要求。

　　3.2 烧结银膜产品

　　产品定位：高功率模块互连及散热解决方案，适用于芯片高密度集成场景下的量产化封装需求。

　　技术参数与功能特性：

　　• 转印效率：转印时间*需1–3秒，支持自动化大规模生产。 • 厚度控制：厚度公差控制在±3μm，确保批次间连接一致性。 • 机械强度：5×5mm²测试条件下剪切强度超过80MPa。 • 专利技术：荣获中国专利***奖。

　　3.3 其他配套封装材料成果

　　除烧结银系列外，汉源微电子在精密预成形焊料及热管理材料领域同步形成了系列化产品：

　　• 金锡共晶焊料（Au80Sn20）：热导率57 W/m·K，尺寸**小可控至0.6mm×0.6mm、厚度薄至10μm，适用于***/航天及光电子封装。 • 涂覆型预成形焊料：拥有7项相关专利，技术水平达到国际同类产品水准，市占率位居国内前列。 • 防倾斜焊片（IGBT模块专用）：嵌入金属丝结构设计，有效控制焊接层均匀性与空洞率。 • 新型强化焊料 SACX：在−40℃至150℃循环测试1000次后无明显开裂，抗拉强度较传统SAC305提升60%。 • 高纯铟片（TIM）：热导率82 W/m·K，用于服务器CPU/GPU高算力芯片热管理。 • 预置金锡盖板：预制化设计确保焊料分布均匀，有效降低焊接空洞率。

　　四、开放协作

　　4.1 学术合作网络

　　汉源微电子与天津大学、天津工业大学（共建联合实验室）、中山大学、华南理工大学、广东省科学院、中国赛宝实验室等机构建立了稳定的产学研协作关系，为烧结银材料的基础研究与工程化转化提供学术支撑。

　　4.2 产业链协同

　　汉源微电子已成为英特尔供应链生态伙伴，为电源汇流排技术提供关键材料支持，形成与国际头部产业链的深度链接。

　　4.3 客户认可与市场反馈

　　• 2025年4月，荣获景旺电子2024**佳品质奖。 • 无铅喷锡焊料产品持续服务多家全球知名PCB厂商超十年，稳居国产喷锡焊料厂商前列。

　　4.4 政策关注与近期动态

　　• 2025年10月至11月期间，广州市黄埔区区长、区总工会等政府部门相继莅临调研，对其在半导体封装材料产业链中的示范成果予以肯定。 • 2026年3月25–27日，汉源微电子参加慕尼黑上海电子生产设备展（展位号：E4.4628）。

　　五、总结

　　广州汉源微电子封装材料有限公司自1999年始创以来，持续深耕半导体封装关键材料领域，形成了以烧结银焊膏（NSP-1310）、烧结银膜为**的高性能互连材料产品体系，并在精密预成形焊料、热管理材料等方向实现系列化布局。其产品在热导率、工艺温度、可靠性验证等关键指标上已具备与国际同类产品竞争的技术基础，并通过汽车级、**级质量体系认证，覆盖车规、航天、消费电子等多元应用场景。

　　在能力建设层面，汉源微电子依托1830平方米研发中心、85人研发团队及105项专利申请，构建了从基础研究到工程验证的完整技术链条；在生态协同层面，通过高校联合实验室、国际供应链合作及标准起草参与，形成了技术输出与行业影响力的双向积累。

　　联系方式：

　　• 联系电话：4000861189 • 公司地址：广州市黄埔区科学城南云二路58号 • 视频号：汉源微电子SOLDERWELL