9月17-18日，中国电子元件行业协会连接器分会2026年年会暨第十五届连接技术发展研讨会在河南洛阳召开。博威合金在会上发表题为《算力铸基，合金赋智 ——AI 大模型与高性能合金的共进化生态》的主题报告。围绕企业 AI 数字化研发体系建设进展，以及 AIDC 算力场景下高性能铜合金的选材与工程化落地路径展开分享。报告中所说的 “共进化”，指材料研发与算力硬件需求相互牵引、同步迭代的路径。

　　本次会议由连接器分会主办，汇聚产业链上下游众多单位。会议聚焦高速互连技术演进、AI算力基础设施建设、高端电子互连材料创新应用等议题，为上下游主体搭建技术交流与产业对接平台。

　　AIDC算力架构迭代，牵引铜合金多维度性能协同升级

　　大规模智算集群规模化部署，驱动AI数据中心硬件沿着高速互连、大功率供配电、高密度散热三大主线同步迭代，对铜合金材料提出多性能指标耦合协同的要求。

　　在高速互连链路，信号传输速率向224Gbps及以上演进，材料需同步实现高力学强度、低信号损耗与精密成形能力；电源回路额定工作电流攀升至500A级别，要求材料在维持高电导率的基础上具备抗热应力松弛特性；散热体系方面，单芯片功耗突破2000W，对基材导热性能、耐蚀稳定性及钎焊适配性提出更高工程标准。

　　报告中，博威合金针对上述算力硬件需求，逐一介绍了面向高速连接器、功率连接器、热管理部件的合金选材方案。

　　AI数字化研发体系：构建材料正向开发闭环

　　博威合金AI数字化研发平台，基于三十余年沉淀的合金实验数据库与工程经验，融合材料本征机理与行业大模型能力。 根据博威合金公开披露信息，平台打通需求解析—成分设计—工艺优化—失效分析—知识沉淀复用的完整研发链路，依托多智能体协同框架，实现研发各环节的自动化调度与并行推演。

　　算力硬件产品迭代周期持续压缩，建立从配方研发到稳定量产的全链条闭环能力，是材料厂商适配下游迭代节奏的核心支撑。报告介绍，AI大模型深度嵌入组分设计、轧制与热处理工艺匹配、多工况仿真验证等环节，以量化数据支撑研发决策，形成智能研发—快速验证—规模量产的工程闭环，提升新材料开发效率与批次间产品一致性。

　　据博威合金投资者关系活动记录表披露，该数字化研发体系已支撑多项重点新材料实现技术突破与产业化落地，涵盖GB300液冷板专用合金、铜铝层状复合材料等品类。其中GB300液冷板材料重点攻克薄板成型、钎焊界面气泡与泄漏等工程难题，批次一致性满足高端液冷散热组件的应用规范。

　　面向算力硬件的系列高性能合金方案

　　本次报告介绍的选材方案，覆盖高速互连、大功率供配电、算力热管理三大核心场景。

　　boway 70318 为高速连接器专用铜合金。据企业公开技术规范，材料在保持高抗拉强度的同时兼具优良折弯成形性能，适配端子超薄微型化结构设计；经150℃/1000h时效测试，应力保持率接近85%，可应用于CPU Socket、高速I/O连接器、CAMM存储器连接器、NPO/NPC等高速互连器件。

　　boway 19920 属于环保铜合金，屈服强度可达1400MPa级，在200℃/1000h高温老化条件下仍维持抗应力松弛能力，适用于长期高温、频繁插拔工况下的高速信号端子、接地弹片、高速背板连接器等关键部件。

　　boway 18160 具有优异导电同时兼顾抗应力松弛与冷加工成形性能，可服务于AI通信设备、智能终端、新能源及储能系统中大电流连接场景。

　　此外，博威合金还在会上介绍了异型截面型材、金属基复合材料的工艺优化成果，可匹配多领域下游客户的差异化工程需求。

　　产业链协同创新，加速算力材料产业化落地

　　AI算力基础设施的快速发展，推动芯片、互连器件、基础金属材料等产业链环节开展跨领域协同创新。博威合金在报告中提出，企业将立足互连材料生态，聚焦高速互连、大功率供配电、算力热管理场景，联合上下游单位开展联合工况验证，识别工程痛点，迭代材料配方与加工工艺，推动新材料方案的规模化导入。

　　据上交所互动披露，博威合金GB300液冷板材料依托越南新材料生产基地实现供货，当前处于批量验证供货阶段；高速连接器合金、电磁屏蔽材料已批量应用于AI算力服务器互连结构件。

　　算力硬件需求的结构性变革，正在推动博威合金的铜合金研发范式由经验试错驱动向数据与机理双驱动转型。AI数字化研发平台已成为博威合金对齐算力硬件迭代节奏的核心技术底座。 该系列AIDC专用合金方案能否伴随下游算力建设需求释放，实现更大规模产业化应用，是后续观察企业高端材料业务发展的一个窗口。

　　信息来源：中国电子元件行业协会连接器分会会议公开资料；文中材料性能、项目进展均引自公开披露内容，仅作产业技术交流参考，不构成任何业务承诺与投资建议。